儘管應材公司本季財測不如預期引發晶片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄台積電和聯電昨（25）日均強調，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。
台積電和聯電都表示，由於應用在智慧型手機和平板電腦等晶片對高階製程需求持續增加，加上日本強震衝擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要晶片廠包括高通（Qualcomm）、德儀（TI）、英飛凌（Infineon）和邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）等急單已湧進台積電和聯電，預料將使晶圓雙雄第三季產能滿載。
顧能（Gartner）表示，包括台積電、聯電、全球晶圓（Globalfundries ）及三星等晶圓代工廠，均已重申不下修今年資本支出。顧能統計，今年全球晶圓代工廠總資本支出將達187億美元，台積電資本支出就高達78億美元。
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